Tower Semiconductor, le manufacturier leader de solutions de semi-conducteurs analogiques à haute valeur ajoutée basé à Migdal Haemek, et Xscape Photonics, innovateur américain dans le domaine des interconnexions photoniques avancées, financé par des leaders du secteur tels que NVIDIA et Cisco, viennent d’annoncer la disponibilité du kit de prototypage et de validation du premier laser multi-longueurs d’onde à pompage optique intégré au secteur.
Basée sur la plateforme PH18 Silicon Photonics, mature et à haut volume de Tower, cette solution prend en charge les grilles de longueurs d’onde CWDM et DWDM et est conçue pour les centres de données d’IA, où la densité de bande passante, l’efficacité énergétique et l’évolutivité sont essentielles.
Le marché de l’interconnexion optique pour les centres de données d’IA devrait croître, porté par la demande croissante de connectivité haut débit et faible latence dans les déploiements d’IA à grande échelle. Selon LightCounting, les ventes d’émetteurs-récepteurs optiques et de LPO/CPO pour les clusters d’IA devraient dépasser les 10 milliards de dollars en 2026, soit le double des ventes de 2024. LightCounting prévoit que ces ventes atteindront 20 milliards de dollars d’ici 2030.
Cette avancée de Tower Semiconductor et Xscape Photonics ouvre la voie à des performances élevées, une fiabilité élevée, des coûts réduits et une chaîne d’approvisionnement simplifiée grâce à l’intégration monolithique de lasers multicolores programmables sur puce, pompés optiquement par un seul laser externe CW. Elle élimine également le besoin de recourir à plusieurs lasers à modulation externe ou à une intégration hybride III-V.
La solution de Xscape Photonics simplifie la conception, réduit la latence et le nombre de composants, et est particulièrement efficace pour les liaisons optiques GPU-GPU et GPU-HBM dans les clusters d’IA. S’appuyant sur la plateforme modulaire haut volume PH18 de Tower, cette solution offre une mise à niveau transparente aux clients existants, entièrement compatible avec les composants photoniques existants tels que les modulateurs et les détecteurs.
« Notre étroite collaboration avec Tower nous a permis de commercialiser une solution hautement différenciée, fabricable et évolutive », a déclaré Vivek Raghunathan, PDG de Xscape Photonics. « En nous appuyant sur la plateforme haut volume PH18 éprouvée et qualifiée de Tower, nous avons éliminé le recours à une intégration laser hybride coûteuse et livré la première source laser multicolore monolithique intégrée directement sur puce. Cela transformera l’architecture des structures d’IA. »
« Nous sommes ravis de collaborer avec Xscape Photonics pour donner vie à cette innovation inédite », a déclaré Ed Preisler, vice-président et directeur général de la division RF de Tower Semiconductor. « La plateforme photonique silicium multi-sources et à haut volume de Tower a une fois de plus démontré sa capacité à prendre en charge des solutions personnalisées avancées pour les clients IA et centres de données à grande échelle. Cette nouvelle solution illustre la manière dont notre écosystème technologique flexible et modulaire permet un prototypage rapide et une adoption en production à grande échelle pour les marchés émergents de l’IA et des données. »
Source : 247 MarketNews & Israël Valley
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